Hvað er afl LED pakki?
Stór-afl LED-umbúðir hafa verið rannsóknarreitur undanfarin ár vegna flókins uppbyggingar og ferlis, sem hefur bein áhrif á frammistöðu og endingu ljósdíóða, sérstaklega há-hvít LED-umbúðir.
Aðgerðir há-LED-umbúða eru aðallega:
1. Vélræn vernd: til að bæta áreiðanleika;
2. Styrkja hitaleiðni: til að draga úr hitastigi flísmótanna og bæta LED frammistöðu;
3. Sjónstýring: bæta ljósafköst skilvirkni og hámarka dreifingu geisla;
4. Stýring aflgjafa: þar á meðal AC/DC umbreytingu og aflstýringu osfrv.
High Power LED
Hverjar eru fimm lykiltæknin í há-LED-umbúðum:
1. Fylkispökkun og kerfissamþættingartækni
2. Hátt ljós útdráttarhraði umbúðir uppbygging og ferli
Við notkun ljósdíóða er tap ljóseinda sem myndast við geislunarsamsetningu þegar þær eru sendar út á við aðallega þrjá þætti: innri byggingargalla flíssins og frásog efna; endurkaststap ljóseinda við útgangsviðmótið vegna brotstuðulsmunar; Heildar endurspeglun tap af völdum atvikshorns sem er stærra en mikilvæga horn heildarendurkasts.
3. Lágt hitauppstreymi viðnám pökkunarferli
Hitaviðnám LED pakkans felur aðallega í sér innri hitauppstreymi og viðmót hitauppstreymis efna (hitadreifingarhvarfefni og hitauppbygging). Hlutverk hitaleiðni undirlagsins er að gleypa hitann sem myndast af flísinni og leiða hann til hitavasksins til að ná hitaskiptum við umheiminn.
4. Umbúðir framleiðslu tækni
Wafer bonding tækni vísar til framleiðslu og pökkunar á flísbyggingunni og hringrásinni á oblátunni (Wafer), og eftir að umbúðunum er lokið er það skorið til að mynda eina flís (Chip).
5. Pökkun áreiðanleika próf og mat
Bilunarhamir LED tækja fela aðallega í sér rafmagnsbilun (eins og skammhlaup eða opið hringrás), sjónbilun (svo sem gulnun á blöndunarefninu af völdum hás hita, versnandi sjónvirkni osfrv.) og vélrænni bilun (eins og blýbrot. , aflóðun o.s.frv.), og þessir þættir tengjast allir uppbyggingu og ferli umbúða.
