Hvað er reflow lóðun?
Endurflæðislóðun vísar til upphitunar og bræðslu lóðmálma sem er forhúðuð á púðanum til að átta sig á raftengingu milli pinna eða lóðaskauta rafeindaíhlutanna sem eru fyrirfram festir á púðann og púðans á PCB, til að ná fram rafeindabúnaði. Tilgangur þess að lóða íhluti á PCB. Endurflæðislóðun byggir á virkni heits gasflæðis á lóðmálmum. Kvoðaflæðið fer í líkamleg viðbrögð undir ákveðnu háhita gasflæði til að ná SMD suðu; svo það er kallað "reflow lóðun" vegna þess að gasið streymir í suðuvélinni til að mynda háan hita til að ná suðu. Reflow lóðun er almennt skipt í forhitunarsvæði, upphitunarsvæði og kælisvæði.
Hvað er bylgjulóðun?
Bráðnu lóðmálminu (blý-tin álfelgur) er úðað inn í lóðmálmbylgjuna sem hönnunin krefst í gegnum rafmagnsdæluna eða rafseguldæluna, þannig að prentplatan sem er fyrirfram uppsett með íhlutum fer í gegnum lóðmálmbylgjuna til að átta sig á lóðaendanum eða pinnanum á íhlutinn Lóðun vélrænna og rafrænna tenginga við prentaða borðpúða. Bylgjulóðavélin samanstendur aðallega af færibandi, flæðibætissvæði, forhitunarsvæði og bylgjutini ofni og aðalefni hennar er lóðmálmur.
Munurinn á endurflæðislóðun og bylgjulóðun
1. Bylgjulóðun er bráðnun lóðmálms til að mynda lóðmálmbylgju til að lóða íhlutina; reflow lóðun er myndun háhita heits lofts til að flæða bráðið lóðmálmur til að lóða íhlutina.
2. Ferlið er öðruvísi: bylgjulóðun þarf að úða flæði fyrst og fara síðan í gegnum forhitun, suðu, kælisvæði, endurflæðislóðun, það er nú þegar lóðmálmur á PCB áður en það er sett á ofninn, eftir lóðun, aðeins húðuð lóðmálmur er brætt fyrir lóðun, bylgjulóðun Á þessum tíma er ekkert lóðmálmur áður en PCB er sett í ofninn og lóðmálmbylgjan sem myndast af suðuvélinni dreifir lóðmálminu á púðana sem á að lóða til að ljúka lóðuninni.
3. Reflow lóðun er hentugur fyrir SMD rafeindahluti og bylgjulóðun er hentugur fyrir pinna rafeindaíhluti.
